vivo xplay发布会？全球首发拆解

大家好，今天来为大家分享vivo xplay发布会的一些知识点，和全球首发拆解的问题解析，大家要是都明白，那么可以忽略，如果不太清楚的话可以看看本篇文章，相信很大概率可以解决您的问题，接下来我们就一起来看看吧！

3月1日，vivo在北京水立方发布了vivoXplay5与Xplay5旗舰版，当晚ZEALER也发布了vivoXplay5的上手视频。

同样ZEALER也在第一时间对Xplay5进行了拆解，接下来ZEALER的工程师将带你一起看看这款售价3698的Xplay5价值几何？「本次拆解的为Xplay5」

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」、「液晶屏幕分离机」。

Xplay5屏幕面板上方有「前CAM」、「听筒」和「环境&光传感器」开孔。

盖板玻璃为3D设计，采用「3D热成型」工艺。

Step1：移除「卡托」

材质为铝镁合金，采用CNC「ComputerNumericalControl,数控技术」工艺,

卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。

卡托＆金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。

Step2：拆卸「后壳组件」

屏幕组件和后壳采用螺丝＋扣位的形式固定。

▲用吸盘从手机屏幕CoverLens上用力吸开一条缝，然后金属撬棒迅速插入缝隙，沿缝隙逐步撬开侧边扣位。

「注意：因屏幕组件同铝镁合金后壳扣位咬合较紧，很难用塑胶翘片操作。仅能用金属撬棒操作，不推荐用户做此种操作，因为这样做会对壳体有损伤。如果要彻底解决这个问题，那么vivo的结构工程师需要做进一步改善」

Xplay5采用内部器件放置屏幕支架的方式。

▲指纹识别通过弹片同主板连接。

Step3：拆卸「指纹识别模块」

▲用热风枪加热FPC，再用翘片翘起FPC端。

▲先用热风枪加热一下指纹识别模块四周，再用手指顶开。

▲指纹识别模块采用泡棉钢片固定。

卡固定钢片的侧向凹槽采用CNC加工。

Step4：分离主板

▲主板采用扣位＋螺丝固定，共有15颗十字螺丝固定「其中红色为固定钢片下方需要拧下的螺丝」。

▲拧下「电源」BTB「BoardtoBoard，板对板连接器」固定钢片上螺丝，并取下固定钢片。

▲拧下「屏幕&主FPC」BTB上固定钢片上螺丝，并取下固定钢片。

▲拧下「前CAM」固定螺丝，取下「前CAM」固定钢片。

▲拧下「后CAM」固定钢片螺丝并取下。

▲拧下「侧键」BTB钢片固定螺丝并取下。

注意主板下还有TP「TouchPanel」的BTB。

▲主板采用”L”型双面布局方式，布局较为紧凑。

镁合金支架上有预留散热铜管的凹槽，此主板「配备高通骁龙652(MSM8976)」并未看到铜管，

可能为配备高通骁龙820（MSM8996）芯片散热做的设计。

Xplay5的发热情况如何，请随时关注ZEALER官网手机测试工具发布的发热&续航结果。

Step5：拆卸屏蔽罩&主板功能标注

RAM三星半导体K3QF4F44GBLPDDR3L

射频收发器高通WTR2965支持4G/3G内置GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

RF功放(LTE)Skyworks77824-11PowerAmplifierModuleForFDDLTE

RF功放(GSM)Skyworks77629-21MultimodeMutibandPowerAmplifierForQuad-BandGSMEDGEWCDMAHSDPA

D/A转换器CIRRUS4398CN带DSD支持的120dB24bit192千赫立体声低延迟数字过滤

ROMTOSHIBA东芝THGBMHTOC8LBAIG128GBeMCC5.1

射频收发器高通WTR2965支持4G/3G内置GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

Step6：取下「喇叭BOX」

▲「喇叭BOX」附近一共有7颗固定螺丝。

▲拧下「喇叭BOX」上的固定螺丝，并取下「喇叭BOX」。

喇叭BOX采用扣位螺丝的固定方式，通过锁螺丝压镁合金支架的密封方式。

▲震动马达放置于「喇叭BOX」上，采用双面胶围骨固定。

Step7：取下主FPC

▲拧下主FPC组件上的2颗固定螺丝。

▲主FPC组件采用导电双面胶固定，直接从一侧撕起。

Step8：取下天线小板组件＆侧键

Step9：取下电池

▲Xplay5电池采用双手柄设计，PET膜上的双面胶粘性较为合适，电池容易拆卸。

▲Xplay5电池为内置设计，采用锂离子聚合物材质容量：3600mAh「Typ」额定电压3.85V充电限制电压为4.4V。

Step10：取下听筒＆「后CAM」

听筒规格为AAC1006，H(本体)=2.50mm。

▲「后CAM」使用的是索尼1600万像素IMX298镜头模组f/2.0光圈。

其面积为1/2.8英寸，单位像素尺寸1.12μm，支持1600万像素（4608*3456分辨率）的图像输出。

IMX298为RGBW四色架构，支持PDAF相位对焦和高动态范围HDR摄录。

Step11：取下中框装饰件＆卡簧

▲拧下中框装饰件上的固定螺丝。

▲拧下「卡簧」上固定螺丝并取下。

Step12：屏幕模组拆解

▲使用「液晶屏幕分离机」加热板预热3-5分钟左右。

▲使用「液晶屏幕分离机」进行真空分离。

屏幕模组背面及COVLERLENS全部覆盖有胶水，屏幕较难拆解。

▲屏幕模组构成：TP「GFF」AMOLED石墨层屏幕支架。

双曲面屏幕的Xplay5并未能一开始就让人为之倾慕、动容，因为这种造型是GalaxyS6edge首创的设计，这称不上一种创新，仅能算是一种「COPY」,中国的厂商太需要这种原创设计了，一直模仿、抄袭是无法走远的，不过，引入加以学习提高还是值得鼓励和称赞的，毕竟Xplay5是国内首款引入双曲面屏幕设计的机型。

总体来说，Xplay5金属一体机身，配上双曲面屏幕，旗舰机该有的特征在Xplay5都能找到。不过，Xplay5发布会中所说的「三重防护」设计——跌落保护，实际使用效果如何，有待考证。据ZEALER|LAB分析，这样的设计如果能保证玻璃不碎的话是不可能的，毕竟CoverLens材质为玻璃。这与MOTOX极的独创MotoShatterShield?极御防碎屏技术还是不能「同日而语」，MOTOX极才是真正将防摔、耐摔做到极致的手机。但是，可以肯定Xplay5的CoverLens即使破碎，它可能依然正常使用。不过，假如Xplay5的CoverLens真的摔得支离破碎，你还有心情使用吗？还会显摆你的曲面屏手机吗？

另外，Xplay5在防水和防尘设计上，可以用「颇费苦心」来形容，从主板周边、侧键「内」、LCM&TPBTB、喇叭孔、MIC孔、耳机孔都能看到泡棉或者硅胶圈，给人一种Xplay5防水和防尘做的很到位的感觉。但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。比如，耳机座有加硅胶套，然而选用的耳机座却有个圆孔，这点很奇怪。总之，Xplay5的结构设计做的很好，但还不够完美，还有很大的提升空间。

正如古语所说：「不为则不为，为之，极也」。

结构设计优缺点及建议汇总如下：

1、SIM卡托：卡托前端有做「T型」防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子；

2、环境光&距离传感器的设计：选用了环境光&距离传感器贴片小板的标准物料，直接贴片在主板，方便生产装配及售后维修；

3、电池：电池增加双手柄设计，PET膜上双面胶粘性较为合适拆解，利于售后维修；

4、指纹识别固定：采用了钢片从侧向滑入后壳卡槽内，较为新颖；

5、中框：曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑胶中框设计，且为凸出屏幕0.2mm左右，有效减小跌落时屏幕碎屏几率。

1、螺丝种类&数量：4种螺丝：Pentalobe螺丝2PCS、十字平头螺丝1PCS、十字「大」螺丝23PCS、十字「小」螺丝8PCS，共34颗；

2、SIM卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离；

3、结构设计：总结构零件数为41PCS左右，结构件数量偏多「未包含泡棉、双面胶等辅料」，装配繁琐；

4、防水和防尘的设计：主板周边、侧键「内」、LCM&TPBTB、喇叭孔、MIC孔、耳机孔等都有加泡棉或硅胶套密封，但屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键「键帽」无任何防水和防尘设计，顾此失彼的做法跟没做是一样的。

1、喇叭BOX的密封性：喇叭BOX目前采用开放式的结构设计，密封性受装配因素的影响较高，建议改为全密封音腔BOX形式；:

2、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位的部件，尤其曲面屏幕碎屏问题更加突出，个人更加推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，较利于售后维修；

3、屏幕组件很难拆解，中框上弹性臂变形量较小，扣位设计还得向苹果、魅族等机型学习；

4、内部设计美观性：整体做的较好，但个别地方还有待提高；

①、电池保持电芯原有的样子，很粗糙，建议参照苹果和魅族内置电池设计，增加LABEL纸；

②、主板为黑色油墨，天线小板为绿色油墨；

③、FPC表面无处理，金晃晃的颜色同内部颜色差别太大，建议表面丝印黑色油墨。

ZEALER在成长过程中逐步形成三个部门：Media、LAB与FIX。Media用科普视频、人物专访、脱口秀等内容，拉近科技与生活的距离。专注于智能硬件测试的LAB，本着专业、客观、准确的原则，为消费者提供智能硬件的深度解读与分析。FIX凭借专业化设备与人才，为消费者提供维修与二手服务，让大家在拿到手机的瞬间，找回拥有新机的美好。

ZEALER|LAB结构堆叠工程师：王桂洲

OK，本文到此结束，希望对大家有所帮助。